前段时间刚刚宣布再次涨价的MLCC，让各大厂商吃不消，那接下来的CPU涨价可能更让大家为难了，MLCC的涨价是多方面的，而CPU的涨价则是因为原材料的影响，CPU的原材料主要是硅晶圆，但是从今年的硅晶圆价格来看，12寸的价格涨幅最大到了40%——50%，而8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨10%——20%，形式不容乐观。
硅晶圆是半导体产业主要的原材料，包括不管多大的厂商都是需要，包括英特尔、台积电、三星等大厂生产都是需要硅晶圆。从硅晶圆供应源头就可以看出硅晶圆的缺货，硅晶圆厂环球晶是全球第三大生产厂，工厂那边表示12寸硅晶圆到2019年底前的生产量已经预购完了，同时8寸硅晶圆到2018年的上半年的产量预定也全满，就连小尺寸的6寸也快有要缺货的趋势。与缺货不同的是日本的两大硅晶圆厂SUMCO、韩国SK Siltron看好硅晶圆的发展势头，双双都有计划在2018年提高20%的报价。
硅晶圆供不应求主要还是与市场供需不平衡有关，就目前市场上面逻辑芯片及内存和影像传感器需要的是12寸的晶圆，而8寸的晶圆主要是用在物联网、车用电子、电源管理IC等。最近这几年这些行业与产品又加速的发展，而晶圆生产厂中就目前来看只有日本SUMCO(胜高)计划着增加生产，但这样的对于缺货的晶圆贡献可能不大，国内唯一的12寸大硅片制造商是上海新昇，但是要到2018年才会有正片通过检测等一些手续后才能销售，这样无疑是给晶圆缺货雪上加霜。
在市场需求越来越大而没有办法扩产的情况下，市场对12寸硅晶圆的需求和价格战会愈演愈烈。